集微网消息，7月24日，据芯碁微装官方消息，芯碁微装新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。
芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统集成中心、仓储等于一体。
芯碁微装成立于2015年6月，是一家拥有完全自主知识产权的、专业致力于半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直写成像设备（LDI）、显示领域OLED光刻设备的研发和生产高科技企业。
此外，芯碁微装技术团队是以曾承接国家02重大科技专项《130—65nm制版光刻设备及产业化》项目核心人员为基础，结合国内外业界精英组成的。
在2018年11月，安徽省委书记李锦斌调研芯碁微装时曾表示，芯碁微装已实现从“0”到“1”，填补了国内无掩模光刻设备的空白，下一步要做到“1+1”，让安徽光刻设备在国际上拥有一席之地。
（校对/若冰）
