为什么说铜箔镀镍之后可焊性会降低呢？？？可否详细介绍一下，或是否有相关文章 为什么说铜箔镀镍之后可焊性会降低呢？可否详细介绍一下，或是否有相关文章 未解决问题 等待您来回答 奇虎360旗下最大互动问答社区
PCB板的铜箔氧化了，用什么可除去氧化物 线路板厂在生产过程中2113，铜面的氧化是经常发5261生的事，处4102理方法通常是用稀硫酸去除，1653你的不是喷锡板吧，我估计是松香板，松香板如果氧化了，要先用酒精把PCB表面的一层松香去掉，然后放在5%的稀硫酸里面几秒钟氧化层就没有了，然后用自来水冲洗干净，用吸水纸（卫生纸就可以)吸掉多余的水分，再用电吹风吹干就可以了，别忘了要重新涂上松香哦，不然很快就又氧化了，业余情况下，如果没有硫酸，也可以用盐酸，草酸等。
为什么FPC覆盖膜下的铜箔会氧？ FPC覆盖膜，行业称为CVL，主要的作用与PCB的绿漆类似：1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3）在。
PcB电镀中渗镀是如何产生的。 渗镀在PCB行业里是比较常见的！渗镀的原因也有很多！你的情况这里简单的说几点！1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。希望能帮到你！
