芯片的封装形式有什么代号吗 CDIP-Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-Ceramic Quad Flat PackDIP-Dual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA-Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-Plastic Ball Grid ArrayPLCC-Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-Plastic Quad Flat PackQFP-Quad Flat PackSDIP-Shrink Dual In-Line PackageSOIC-Small Outline Integrated PackageSSOP-Shrink Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-Small Outline Package-1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。。
什么叫MLF28封装？0805、S0-16、TQFP32(32A)呢？ 1、 1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、。
求大神，一个SOP32封装的电源IC是什么型号 这款是一款DCDC降压器+Q
芯片封装TLC与TLV什么区别？譬如，TLC2262与TLV2262 电子元器件，又叫电子芯片，半导体集成电路，广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片。
求飞思卡尔三相预驱芯片MC33937的封装文件 封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>；DIP－>；PLCC－>；QFP－>；BGA－>；CSP；材料方面：金属、陶瓷－>；陶瓷、塑料－>；塑料；引脚形状：长引线直插－>；短引线或无引线贴装－>；球状凸点；装配方式：通孔插装－>；表面组装－>；直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、TQFP封装TQFP是英文thin quad 。
IC的封装有哪些 DIP-Dual DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC。
