封装SOP和TSOP的区别在那里？数据说话，请详细一点 在输入输出端子不2113超过10～40 的领域，5261SOP 是普及最广的表面贴装4102封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从16538～44；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？ 关键点不是操作的步骤，而是怎么弄的那么小，毕竟，按照普通人的理解，细都头发丝就很难准确操作了，希…
电子封装这个专业前景如何呢？ https：//www. eefocus.com/component/4 77326 基本本科出去封装测试厂都可以混到做小管理，个别方向的研究生感觉起码要能把封装测试机器做出来，拍了几张贴片ic测试机的特写。
为什么说芯片制造比芯片设计更难？难在哪个步骤上？ ALD可沉积任意层原子厚度的薄膜https：//www.zhihu.com/video/1174328910182899712 但是，工艺越先进，工艺缺陷与失败的几率也会增加，其原因，用业界术语来说，就是工艺的。
IC 到底是什么？我是学习仪器的大学本科生，毕业两年有做别的销售（设备），在深圳积累了一些人脉资源，现想转行做IC销售，但是之前没有任何关于销售的基础知识（销售知识。
led芯片规格常见的有哪些 1、按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；2、方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil(1 mil=0.0254平方。
英特尔的10nm芯片到底什么时候出？
半导体是夕阳产业吗？ https：//www.askci.com/news/chanye/20201126/1110271294232.shtml^芯片的未来 http：//www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/40628.shtml
求市场上能买到的20w一下的数字功放，芯片型号 意法半导体推出全数字功放芯片 请高手介绍一下现存市场上能买到的数字功放的芯片型号，最好是20w以下的。就是要效率高的d类功放，做电池供电的3寸有源音箱。。
不要被大尺寸芯片LED灯忽悠
