高压电缆半导体层相接触有无危险？ 在高压电缆绝缘未受损坏并且铜屏蔽层有接地时均可接触半导体层，像电缆分支箱T型头外表面都是半导体层，你不难观察便可发现都带有接地线。但在遇到电缆发生接地故障和查找。
是否可以通过试验来剔除早期失效的LED？ 与其他半导体器件一样，LED可借鉴半导体二极管、三极管和集成电路的筛选方法来剔除产品中容易早期失效的器件，从而减少进入客户应用领域中的产品的失效率。
高压电缆头制作工艺和注意事项 电缆头安装的基本操作工艺（1）基本要求 电缆头是电缆线路中最薄弱的部分，其安装质量的好坏是电缆线路难否安全运行的关键，应给予足够的重视。1）电缆头在安装时要防潮，。
什么是电缆震荡波试验 电缆振荡波检测技术主要用于交联聚乙烯电力电62616964757a686964616fe58685e5aeb931333433653963缆检测，是属于离线检测的一种有效形式。该技术基于LCR阻尼振荡原理，在完成电缆直流充电的基础上，通过内置的高压电抗器、高压实时固态开关与试品电缆形成阻尼振荡电压波，在试品电缆上施加近似工频的正弦电压波，激发出电缆潜在缺陷处的放电信号。基于脉冲电流法高灵敏度检测局部放电信号，配合高速数据采集设备完成局部放电信号的检测、采集、上传。该技术具有以下突出优势：（1）对电缆无损坏。单次测试过程的时间为一分钟左右，测试效率高，对被测电缆无伤害；（2）局放检测可行度高。通过LC阻尼振荡对电缆试品施加近似于工频的正弦电压，在近似电缆运行状态的条件下完成局部放电信号的检测，且符合IEC及相关国家标准，局放检测结果具有很强的真实性；（3）适合现场巡检。该技术通过无源谐振技术取代传统的交流试验电源，系统体积及重量显著减小，实现了检测系统的便携性，极大降低并简化了电缆现场检测的难度与结构，可适用于现场大规模的巡检与普测；（4）判别局放类型并定位故障位置。该技术在近似工频状态下基于脉冲电流法高灵敏度检测局部放电，在此基础上。
怎样做高压绝缘测试
毛囊炎怎么治疗？ 毛囊炎是一种累及毛囊和周围组织的细菌感染性皮肤病。在周围环境高温多汗、搔抓、卫生习惯不良、患有一些全身性疾病，比方糖尿病、器官移植术后、长期应用糖皮质激素等等，。
10kv电缆耐压试验 第一个问题，分相与三相一起耐压其实是一回事，因为电缆三相分相绝缘，每相都有半导体层，金属屏蔽层，地线，所以击穿的时候都是先对地击穿，因此分相耐压并无必要，电力交接GB50150-2016规范里也同样支持三相一起耐压，三相一起打耐压的缺点是如果是交流耐压，电流会升高，容易烧毁电抗器，电压升不上去，当然直流就不存在什么问题。第二个问题是不可以和避雷器一次耐压，橡塑电缆直流耐压值规范为4倍相电压，交流是2倍相电压，时间为15min，如果是直流电压，而10kv过电压保护器1ma参考电压一般在26kv左右，电压再高，泄露电流就会迅速增高，电压升不起来，再者过电压保护器一般也不允许长时间耐压，对元件有破坏作用。有不对的地方欢迎指正。
半导体后道工艺中molding是什么？ 1、半导体2113后道工艺中“molding”是：注塑成型5261，就是把一片片已经焊上芯片（4102DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来1653。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度，所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大，熔体粘性越强，流动性越差，加工越困难。3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。
PCT试验方法，PCT测试标准PCT试验方法，PCT测试标准 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：iwaiting530PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验.等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路.等相关问题。PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SRde-lamination)。半导体的PCT测试：PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路.等相关问题。PCT对IC半导体的可靠度评估项目：DAEpoxy、导线架材料、封胶树脂腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质。
学材料的能在半导体企业做什么？ 我今年也要找工作了，一个高分子的本科生，看见好些半导体公司招收的职位里相关专业有材料类和化学类，我…
