LED封装用导电银胶成分是什么，怎样配置？ LED导电银胶名片导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，。
LED封装技术存在的问题是什么 二、封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整b)扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。c)点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。d)。
环氧树脂与不锈钢能不能相粘 你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水—贴片红胶，。
LED灯突然不亮，只有微弱的灯光这是什么原因？ （1）可能是高温。因为LED耐高温的性能并不是太好，因此无论是在生产，还是维修的过程中，如果焊接的各个细节把握不好，控制不好，很可能会因为高温使LED芯片损坏。
怎么自制 LED 灯？ 想找一些很简单初级的自制电灯的资料，先谢了 除了必备的原材料和配件无法自制之外，其实其他的工艺都可以自己动手来做，不过你需要很多设备。LED从dice到一个灯，一般来说。
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题
用于封装半导体的 银胶（Epoxy)有没有毒？ 主要是什么成分？
