华为海思芯片封装设计岗位怎么样？跳槽容易吗？ 华为Hisilicon的平台很好，要珍惜。PS：补充一下，海思目前除了大家熟知的手机芯片外，基本占据了安防监控，机顶盒芯片的50%市场份额，人非常看好海思的发展。。
华为海思芯片封装设计岗位怎么样？跳槽容易吗 还好啦，工作量是比较大，但好在可以长期发展啊，这个行业起薪就这么高、在行业里还这么NB的公司不多了，好好珍惜吧，刚毕业的大学生，最应该去的就是HW这样的企业，在这里。
嵌入式工程师有发展前途吗？ 现在来看，无论是软件开发还是嵌入式等，都是青春饭，但是软件（java，安卓，ios等应用层）的工资都稍高…
我想进华为，但是只是一个大专生： 华为不招大e68a8462616964757a686964616f31333337616630专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书。
小生今年毕业，签了华为海思的硬件工程师，我知道海思主要是做半导体的，而我自己则是想做板级电路设计。 海思大部分是芯片设计，包括数字电路设计，验证，也有模拟电路。当然也有做硬件板的岗位，但比较少。但如果能在海思就可以，这是华为的一个核心部门。如果有其他问题可以在新浪微薄加我这个名字
想考一个华为认证需要学习那些东西？ 就一个中级的，需要学习那些专业知识 9 爱学习的人 网络工程师 26 人赞同了该回答 华为认证已开发 18个 技术方向的认证，有：路由交换、安全、无线、传送网、接入网。
华为结构与材料工程师，发展前景如何，跳槽能去哪嘞？ 如题，本人是双985机械小硕一枚，最近收到 华为结构与材料工程师 offer，想多了解下这个岗位的职责，个人…
电子封装技术是一个怎样的专业？ 发展前景如何？以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子。
华为校招中的逻辑工程师和芯片与器件设计工程师各自的发展方向是怎样？
