国内的芯片公司中，哪家最有可能成为中国的高通？ 首先手机芯片是这个星球上集成度最高的元器件，它需要巨额成本和非常长的研发周期。“芯片行业10亿起步，10年结果。芯片研制出来，至少要卖几千万件才能收回成本。芯片制造是一个非常高消费行业，中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步，有一定的基础。而且华为非常有钱，阿里巴的收入去年是华为的4/1，小米和中兴的收入是华为的6/1。首先从产品上说，华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970，大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半，算麒麟970早出半年，那么就是落后一代。虽然还有代差，但是基本能有一战—这是最基本的一个论调，有差不多的产品就有竞争力。兆易创新。这家公司目前是国内芯片设计产业的领先者，和华为、中兴、中科院均有一定的联系，而且还有集成电路产业基金的参与，极有可能成为市值上千亿的芯片上市龙头企业。长电科技。芯片设计类的企业处于产业链上游，封装处于下游，简单的理解就是这行业他是干粗活的，但如果粗活能干好，也能成为寡头，大集金入主以后还是值得看好的。
高通的架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？ 哈喽！大家好！欢迎来到【飘云科技】，我来回答这个问题。现在的高科技都离不开芯片，大大小小的各种芯片是构成科技大厦的基石，在移动互联时代，说到芯片，最先想到的是高通，现在又加上了华为。芯片架构是ARM，设计是高通，制造是台积电，那出名的为什么会是高通呢？先来看看芯片的制作过程：1、芯片架构一颗芯片交到用户手中要经过好多道工序，先是要有有芯片架构，移动端是ARM，台式机服务器端是Intel，现在华为也设计了ARM架构的服务上器用的CPU芯片鲲鹏920。那什么是芯片架构呢？做过建筑设计的都知道，在设计一座建筑时，设计软件都提供了一套标准的设计组件。做设计的时候可以把这些组件直接放到你的设计图纸上，那么，在芯片的设计过程中，这套标准组件就是芯片架构。2、芯片设计高通就是来完成芯片设计工作的，芯片设计公司有好多，为什么说高通厉害呢？这是因为，高通可以设计基带芯片，这可不是一般的芯片，苹果的CPU厉害吧，他还得用高通的基带芯片。Intel厉害吧，他的基带芯片也流产了。3、芯片生产、封装芯片生产，也叫芯片代工，就是把芯片设计公司的图纸变成一颗颗芯片颗粒，然后再进行封装，完成封装以后才是你看到的模样。4、看一下下面这张图表就知道。
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？细分领域的也行。虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司。
高通处理器一般bga封装有哪些 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而zhidao增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法回焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动答)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装是CPU跟主板焊接死的，不能更换。
为什么中国没有 Intel、高通，中国的芯片行业怎么了？ 因为发展的时间不够。你要知道，无论是高通、英特尔都是经过了50年以上的时间，掌握了领域的行业标准的。
小米、汉枫、broadlink三家封装好的WIFI模块用的是哪家原厂的芯片？小米用MTK（低端）和高通（圆筒）！另两家不知道！。小米、汉枫、broadlink三家封装好的WIFI模块用的是哪家。
怪不得高通CPU的手机占用运行内存这么高、图形处理能力这么强，原来高通芯片的显示内存是建立在运行内 这个不叫显示内存是封装在CPU里面，实际上现在新出的机子为了减小主板体积都将RAM的引脚做到CPU的正面（毕竟cpu和内存之间的引脚是比较多的），也就是说cpu的两面都是焊盘。这个只是两个独立封装的芯片叠焊在一起，就是所谓的pop。
高通骁龙801的芯片是谁家封装的 高通的处理器目前都是高通设计，台积电代工。
