BGA封装的芯片如何能将芯片弄上去，需要什么工具。 一般人都手焊不了，需要有多年经验的直球，然后吹上去
芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的。
黑胶封装IC量产工具
常见芯片封装有那几种？各有什么特点？
Ghost系统封装教程及封装工具原理 本教程基于MCC硬件抽象HAL(电源模式)原理，系统以XP为例。本教程基于MCC硬件抽象HAL(电源模式)原理，系统以XP为例。这里将系统封装分为3步：做系统、封装、部署 一、做系统。
