请问一下，要去面试LED芯片外延工程师，需要准备一下哪些具体的知识呢？ 能不能提出一下具体一点的吖？
请问LED封装那个环境最为困难，外延片是不是就是LED的芯片或晶片？ 封装不是很专业，但你说的应该是环节而不是环境，总体相对外延和芯片工艺简单多了。
led芯片的规格大小做出来的亮度是多少？请写详细一点！谢谢 谢谢请专业人士用通俗易通的方式告诉一个外行人角度答案！按外形分类，一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，
LED芯片的参数释疑 发光强度IV：发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉，mcd)作单位。LED的发光角度：-90°-+90° 光谱半宽度Δλ：它表示发光管的光谱纯度。半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。全形：根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。视角：指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。半形：法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。允许功耗Pm：允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏LED芯片及器件的分选测试LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片。
LED外延片和LED芯片的区别
LED芯片加工中外延片的比重有多少啊？ 上市公司士兰微2011年中报称：由于关键原材料LED外延片的设备不能按时安装调试投入生产，公司不得不大量对外采购，导致材料成本大幅度增加，使得其产品毛利率有较大幅度的下滑，并抑制了其芯片产能（这是士兰微最大的优势所在）的进一步释放。上半年，LED业务毛利率同比大幅下滑了13个百分点。毛利率下滑13%，意味着成本提高13%以上。那么外延片在整个芯片中占据的比重至少是大于13%的，实际上，如果提高了13%，那么假设这个比例是上游提供商的利润的话，个人理解，利润不应该超过30%，这么推论，外延片占成本13%30%43%是有可能的。
