请问一下,要去面试LED芯片外延工程师,需要准备一下哪些具体的知识呢? 能不能提出一下具体一点的吖?
请问LED封装那个环境最为困难,外延片是不是就是LED的芯片或晶片? 封装不是很专业,但你说的应该是环节而不是环境,总体相对外延和芯片工艺简单多了。
led芯片的规格大小做出来的亮度是多少?请写详细一点!谢谢 谢谢请专业人士用通俗易通的方式告诉一个外行人角度答案!按外形分类,一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。最常采用的LED灯珠,
LED芯片的参数释疑 发光强度IV:发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。LED的发光角度:-90°-+90° 光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度。半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。全形:根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。视角:指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。半形:法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏LED芯片及器件的分选测试LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片。
LED外延片和LED芯片的区别
LED芯片加工中外延片的比重有多少啊? 上市公司士兰微2011年中报称:由于关键原材料LED外延片的设备不能按时安装调试投入生产,公司不得不大量对外采购,导致材料成本大幅度增加,使得其产品毛利率有较大幅度的下滑,并抑制了其芯片产能(这是士兰微最大的优势所在)的进一步释放。上半年,LED业务毛利率同比大幅下滑了13个百分点。毛利率下滑13%,意味着成本提高13%以上。那么外延片在整个芯片中占据的比重至少是大于13%的,实际上,如果提高了13%,那么假设这个比例是上游提供商的利润的话,个人理解,利润不应该超过30%,这么推论,外延片占成本13%30%43%是有可能的。