摘要：半导体行业景气周期真得来了，半导体设备销量大增，晶圆厂产能爆满，美、日纷纷推出半导体复兴计划……
日本半导体设备销量6月大增30%
半导体是强周期行业，半导体设备是半导体产业景气晴雨表，半导设备的最新出货数据显示，半导体行业正处于“欣欣向荣”。
7月17日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布数据称，6月的日本造半导体制造设备的销售额同比增长31.1％，达到1804亿日元（折合16.8亿美元）。
7月21日，国际半导体设备材料协会(SEMI)最新研究报告显示，芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元，而中国大陆有望超过韩国、中国台湾成为第一大半导体设备市场。
报告提到，到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6％至632亿美元，而2019年为596亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。
预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居前三甲。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。SEMI 3月原本推估韩国今年会是第二大投资国，仅次于台湾，但该机构的最新报告修正了这项预测。
根据Gartner数据，2019年全球半导体制造设备的市场规模达到598亿美元，主要被美、日、荷「瓜分」：
2019年美国设备在全球市场份额达到40.7%，AMAT、Lam Research、KLA三家美国厂商分列设备行业第一、三、五名，在刻蚀、沉积、过程控制等工序占据领导地位；
日本设备商同样具备很强竞争力，2019年全球市场份额达到28.8%，代表厂商为TEL（东京电子）、SCREEN、日立高科、Nikon、Canon等，在热处理、涂胶显影、刻蚀、清洗、中低阶光刻机等领域表现突出；
此外，得益于荷兰ASML在光刻机领域及ASM International在沉积领域的优势，欧洲厂商市场份额达到22.3%。
联电产能爆满
除了半导体设备出货火热，晶圆厂的产能也持续爆满。台积电且不论，第二梯队的联电都订单爆满。据报道，受惠于疫情带来的宅经济动能持续，笔电、平板需求稳健，加上三星、联发科、瑞昱等大厂急单、新芯片订单涌进，联电8吋、12吋厂订单塞爆，「现阶段已很难在联电要到产能」。
市场预计，在8吋、12吋厂产能供不应求，宅经济持续发酵、面板驱动芯片及电源管理芯片应用需求强劲带动下，联电营收可望创新高，受此影响，联电近来持续走强。
美、日推出半导体复兴计划
半导体迎来景气周期，从了受5G、AIOT等新技术的推动、受新型冠状病毒带来的居家办公等工作方式的改变，近来还迎来新的推动力量——美、日纷纷推出半导体复兴计划，引流芯片制造回国。
2020年6月，美国两党参议院提出《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act of 2020，AFA)，日的是要将流向亚洲的芯片制造能力引回美国。
为振兴美国国内芯片产业，AFA法案豪掷250亿美元补助款，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国半导体制造工厂的建设。AFA法案建议在三个主要领域进行扶持：
7月20日，有外媒报道称，日本斥巨资力邀台积电等赴日建厂。日本计划提供数十亿美元的资金，邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。
目前，日本在半导体材料领域拥有着极为强势的地位。如果能够吸引全球晶圆代工龙头的台积电先进制程工厂在日本的落户，那么必然将会带动日本当地的先进半导体制造产业的发展，同时也将会给日本本土的半导体材料和设备厂商带来进一步提升市场份额的机会。
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。
比如，在硅片方面，根据SEMI的数据显示，2019年全球前五大供应商分别为：日本信越化学（29%）、日本 SUMCO（胜高，23%）、台湾环球晶圆（16%）、德国 Siltronic AG（世创，12%）和韩国SK Siltron（12%），前五大厂商的产值合计占据了全球92%的市场份额。其中日本的信越化学和 SUMCO两家厂商就占据了全球52%的市场。
编辑/jasonzeng
