集微网消息（文/图图）7月17日，张汝京博士与西人马董事长聂泳忠博士进行了会面。西人马官方消息显示，芯恩集成公司是国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，总投资达218亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。
值得注意的是，据芯恩项目签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。
而2019年3月青岛信网报道显示，芯恩项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。
此后，来自山东或者青岛方面的消息显示的芯恩总投资基本都是188亿元。
如今，芯恩项目总投资变为“218亿元”，或再增30亿元。
今年5月25日，芯恩（青岛）集成电路有限公司通过关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）向公司增资28.55亿元的议案。近30亿元的资金注入，也让青岛芯恩8英寸生产线建设提速。
近日，在山东青岛做好“六稳”工作、落实“六保”任务区（市）长系列新闻发布会上，西海岸新区管委主任、区长周安表示，由张汝京博士领衔的芯恩今年下半年8英寸的芯片要试投产了。（校对/小北）
