真空灭弧室的绝缘外壳采用陶瓷材料制作时，与金属密封端盖的装配焊接工艺 陶瓷-金属封接 需要对陶瓷钎百焊面进行金属化预处理，主要有以下几种：1、烧结金属粉末法，包括活性Mo-Mn法、度Mo-Fe法等；2、活性金属法，包括TI-Ag-Gu法、Ti-Ni法、Ti-Cu法、Ti-Ag法等；3、蒸镀金属化、溅射金属化、离子涂覆等汽相沉积工艺4、其他封接方法，主要包括氧化物焊料法，扩散钎焊知和电子束焊等；各厂家有自己习惯的工艺方法，专业性很强，还是比较复杂的。供参考。道
真空度泄露标准 一、真空度是指2113处于真空状态下的气体稀薄程度。所谓的5261真空度是4102指一个空间内气体分子数的密度比标准状态下1653(一个大气压101325pa)少。而湿度通常是指气态水分子的多少。空气中除了氮和氧以外，还有很多其他气体，水分就是其中之一，所以通常来讲湿度越大真空度越小，那相对来说湿度大抽真空就不容易。决定真空度大小有两个因素：一个是真空泵本身能达到的极限真空度和抽速，一个是整个系统的泄漏量。由于任何物质由固态或液态转化为气态都需要能量，所以气温越高，分子运动越活跃，越容易将其抽出。相对真空度=绝对真空度(绝对压力)-测量地点的气压二、泄漏率是指单位时间内气体通过漏孔的量。
真空泡和真空灭弧室的区别是什么？真空泡是灭弧室的核心器件吗？ 这两个都说的是一个东西，只是说法不一样。我们这边说的是开关管，呵呵。英文就一个vacuum interrupter
关于真空灭弧室 我就做灭弧室的，真空灭弧室主要就包括动静导杆/动静触头/瓷壳/波纹管/垫环/屏蔽筒这些部件。触头盘是灭弧室最重要的部件之一，现在一般灭弧室锄头盘用的是铜铬50（即铜铬各百分之五十），在形状尺寸方面都是根据灭弧室生产厂家的设计制作，工艺方面不能有毛刺和氧化和元素富集，富集是触头盘最容易出现的问题。光洁度在设计文件技术要求里有规定。灭弧室制作流程就是原材料检验—原材料清洗—封接整管—电压电流老炼—外形处理—参数出厂检验。现在制作工艺又分为一次封排和二次封排，一次封排就是钎焊封成整管，在钎焊封接时已抽成真空。二次封排由氩弧焊封接，在静段留有排气铜管，制成整管后由排气管抽成真空。这就是灭弧室制作大体流程。要想具体再了解建议你看看《真空开关技术与应用》这本书，王季梅写的，很有用。至于你说的参数不知道你说的是产品的各项参数还是灭弧室设计过程参数，要是前者建议你到灭弧室厂家网站上看看产品就知道，要后者就恕不能告知，行业机密。
