烤漆和电镀一样吗？他们之间有什么区别吗？ 烤漆和电镀不一样，他们之间的区别如下：1、方法烤漆：在打磨到一定粗糙程度的基底上（通常是高密度板材），喷上若干层油漆。并经高温烘烤定型。该工艺目前对油漆要求较高。
电镀厂都做什么比如加工品，电镀理论 电镀的概念[编辑本段]就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入。
请问电镀前处理怎样去除工件表面的挂灰现象
电镀镍配方 电镀镍（亮镍）参考配方及配e69da5e6ba903231313335323631343130323136353331333264663735置方法：一、溶液组成及工艺条件范围 推荐值硫酸镍 260-300 g/L 280 g/L氯化镍 35-45 g/L 40 g/L硼 酸 40-50 g/L 45 g/L开缸剂200Mu 8-10 ml/L 9 ml/L光亮剂200 0.1-0.2 ml/L 0.2 ml/L湿润剂w 0.5-2 ml/L 1ml/LpH 4.0-4.5 4.2温 度 50-60℃ 57℃DK 2-6 A/dm2过 滤 连续过滤二、溶液配制1.洗净备用槽，加入2/3体积纯水。2.加入所需量的硫酸镍和氯化钠，加热搅拌至完全溶解。3.用热水单独将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。4.加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至70℃。5.在搅拌条件下，用氢氧化钠（10%溶液）调pH至4.5-5.0。6.加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。7.将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。8.将溶液加温至55℃，用瓦楞板作阴极以0.2～0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。9.加入所需量的添加剂，搅匀。加纯水至最终体积，调pH至工艺范围，试镀。三、说明1.添加剂的作用与补充开缸剂200Mu：只在新配镀液或镀液转换时添加，其功效主要在于增加镀层的光泽度和整平度，它的正常浓度由200和201来补充。镀液大处理后也。
烤漆和电镀有什么区别？ 1、工艺不同烤漆是在打磨2113好的物体上喷上若干5261层油漆，并经高温烘烤定型。电镀4102则是利用1653电解原理使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜。2、附着表层不同经过烤漆加工的物体表面涂得是油漆，漆是有机物，比如树脂类涂料。电镀处理的物体表面是金属层，比如镀铜、镀镍、镀金、镀银等。3、类别数不同烤漆只有两种方式，一类低温烤漆固化温度为140°C-180°C，另外一类就称为高温烤漆，其固化温度为280°C-400°C。电镀则分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。参考资料来源：-烤漆参考资料来源：-电镀
电镀是什么原理？ 电镀是电解原理。电镀需要一个向电镀槽62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333431356663供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。扩展资料镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。1、挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。2、滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。3、刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。。
电镀过程中主要的化学反应是什么？ 电镀，是一种利用电解原理将某些不活泼金属或者合金附着在正常金属体镀件表面，从而起到防止金属件锈蚀，提高其表面耐磨性，导电性以及增加其表面美观性的一种电化学工艺。
怎么挂技能？？？ 用胶布粘住右键嘛。这么简单的问题。笨呀。
阳极氧化与电镀表面看起来有什么区别 Elsyca AnodizingManager阳极氧化仿真软件是一款专业模拟知分析阳极氧化过程及产品性能的仿真分析软件。软件基于实际生产线进行建模计算，能够精确评估复杂结构道、挂装方式、各类工艺条件对阳极氧化膜质量及性能影响。显著缩短开发周期版、降低开发成本、提升产品质量。主要功能模拟分析阳极氧化层厚度分布模拟分析产品电位、电流分布计算阳极氧化层控制直径计算阳极氧化层孔隙率计算产品表面温度计算分析各类工艺条件下阳极氧化效果模拟各种挂装方式下阳极氧化效果，输出挂装方式零件分布，指导挂具设计PlatingManager是一款致力于为电镀提供整体解决方案的专业化软件。PlatingManager可以根据用户自定义输入的工况精确的计算出膜厚分布及电流密度分布。可以在设计初期全方位的考察、优化产品结构设计、工艺设计、工装设计、电镀液性能等合理性。PlatingManager简化用户复杂的建模过程，它以用户的实际电镀生产权线为基础，预先建立生产线模型。用户只需导入电镀零件CAD模型、设置零件及辅具的排布和电镀参数，就可启动电镀仿真。整个过程简单易学，不需要专业的CAD、CAE软件操作技能。
