LED可靠性测试有哪些项目 LED/LCD可靠性试验项目包括气候环境试验、力学环境试验、化学腐蚀试验、防水试验、综合环境试验等。可靠性试验的依据是根据应用的要求，采用。
PCBA可靠性要做哪些项目？ 加速试验问题在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法-不符合IPC-SM-785指引的方法-还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。可靠性试验要求虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。
可靠性试验标准(参考JEDEC) 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：昱昱sunsun试验e69da5e887aa3231313335323631343130323136353331333433646430项目试验参数循环湿热偏压寿命试验试验时间1008(-24，+168)小时，相对湿度90%to98%。本试验适用于非密封空封器件。温度：85±2℃（干箱）；81℃（湿箱）相对湿度：85±5%气压：7.12/49.1（psia/kPa）试验时间：1000（-24，+168）小时本试验适用于非密封器件。加偏压要求最小功耗。温度（干箱）温度（湿箱）相对湿度（%）气压（psia/kPa）试验时间h130±2124.785±533.3/23096(-0，+2)高速湿热寿命应力试验稳定湿热偏压寿命试验高压水煮试验110±2105.285±57.7/122264(-0，+2)本试验适用于非密封器件。加偏压要求最小功耗。本试验和温态湿热偏压寿命试验激发的失效机理相同。可根据实际情况选择不加偏压。温度（℃）相对湿度（%）气压（psia/kPa）试验时间（h）A24(-0，+2)B48(-0，+2)C96(-0，+5)100%29.7/205D168(-0，+5)121±2E240(-0，+8)F336(-0，+8)本试验适用于非密封器件。典型试验时间96h。高温工作寿命试验温度：125℃试验时间：1000h加最大偏压。温度：-10℃试验时间：240h加最大偏压。本试验适用于设计尺寸的CMOS器件。温度：A：+125(-0/10)℃B：+。
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