中商情报网讯：在应对疫情常态化挑战的同时，我国提出以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，更好激发内需潜力，为经济发展增添动力。加快形成“双循环”新发展格局是一项系统工程，要坚持供给侧结构性改革这个战略方向，扭住扩大内需这个战略基点，使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场，提升供给体系对国内需求的适配性，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。要使国内市场和国际市场更好连通，更好利用国际国内两个市场、两种资源。
目前，中国国产半导体材料面临的问题是供需存在较大差距，扣除出口额后，2019年中国集成电路用材料自给率约为10%，这既是挑战，也是机遇。在晶圆制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圆材料约37%的市场份额。中国在材料市场细分领域仍有很多机会。特别是在2020年，面对全球疫情和国际环境，我国提出“加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，这为本土芯片企业带来机会，也为半导体材料行业带来发展机遇。
（一）半导体材料行业基本概况
1、半导体材料发展历程
半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。
2、半导体材料基本分类
从半导体产业链来看，半导体可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，主要分为晶圆制造材料以及封装材料。近年来，半导体材料中又以晶圆制造材料发展尤为迅速，具体分类涉及材料如下：
（二）半导体材料行业发展现状
1、国产化水平：大部分材料自给率较低
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，基本不足30%，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。
目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。
2、市场构成情况：大硅片占比最大
在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
3、应用领域分析：主要应用于集成电路
半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器等细分领域，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。
受益于集成电路产业加速向中国大陆转移，集成电路进口替代也将加快步伐。自2011年以来，中国集成电路行业销售收入增速远高于全球平均水平。新冠疫情冲击下，全球经济陷入了二战以来前所未有的衰落，但在政府的正确领导下，我国新冠疫情得到了有效控制，集成电路行业几乎没有太多受到疫情冲击。数据显示：2020年前三季度，中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元，同比增长16.9%。
细分行业来看，2020年前三季度中国集成电路设计业销售收入为2634.2亿元，同比增长24.1%；集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2%；集成电路封测业销售收入为1711.0亿元，同比增长6.2%。
从产量来看，2020年1-10月全国集成电路产量为2113.9亿块，同比增长15.5%，前十月国内集成电路产量比去年全年产量还要多。在疫情下，我国集成电路产量保持快速增长，体现了我国集成电路产业极强的韧劲。在国家新基建及相关政策激励下集成电路市场需求依然庞大，甚至持续增加，疫情下，中国集成电路行业“危"与“机”，本土集成电路企业应该抓住机遇，实现弯道超车，迅速抢占国内市场，半导体国产化机遇前所未有。
（三）双循环下半导体材料投资机遇
1、双循环模式推动国产化替代 第三代半导体材料迎机遇
据第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露，双循环模式推动国产化替代。预计2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值约为70亿元。其中，SiC、GaN电力电子产业产值2020年将达35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%；GaN微波射频产业产值2020年将达33.75亿元，比去年的26.15亿元将增长29%。
2、中国半导体材料市场晶圆材料占比将不断提升
12月11日，国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁居龙在举行的第十四届“外滩金融·上海国际股权投资论坛”（2020SIPEF）上透露，2020年，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计增长7%，中国市场增长快于行业整体。
半导体行业在2018年达到巅峰，产值为4700亿美元，中国占比约13%。2019年整个行业下跌12%，2020年恢复到7%的增长。在疫情影响下，居家办公需求增长，笔记本电脑，包括云存储、云端运算在内的云端应用，以及游戏产业的发展，大量增加了半导体的需求。相比之下，今年智能手机和台式电脑需求出现萎缩。今后五年半导体产业产业将继续实现正增长，除了基本盘的需求外，一些智能应用的需求促成了半导体继续增长，特别是中国市场需求强劲。
在半导体材料市场，预计2020年中国半导体材料市场增长将达到7%，2021年将大幅增长12%，市场规模创新高。中国半导体材料市场以封装材料为主，但随着中国晶圆厂项目数量的提升以及技术的发展，晶圆厂材料所占比例将不断提升。预计在2021年，这一比例将达到45%。
3、下游应用市场扩张刺激半导体材料需求
集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业，其发展离不开国家政策长期支持。在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元，复合增长率达到19.62%。预计2020年和2021年分别可以达到8520亿元和9530亿元。
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。
总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。
目前，中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期，逆周期投资为中国半导体设备需求提供了较强的成长韧性，同时考虑中国疫情总体得到有效控制，制造业正在有序复工，中国半导体材料需求有望实现持续成长。随着双循环格局下本土下游对国产高端装备的需求不断上升，叠加国内多维产业政策支持、本土产业链的协同合作，我国本土半导体材料企业有望助力中国制造的转型升级和双循环。
