文章转自：闪存市场
2020年底，原厂3D NAND技术竞争更加激烈，美光、SK海力士相继宣布突破176层NAND技术之后，英特尔144层3D NAND也取得新的进展，将推出数款面向数据中心、消费类市场的SSD新产品，在2020年底和2021年上市，同时也在积极的研发PLC（5bit）。
英特尔大力推广QLC，基于新一代144层QLC的SSD将陆续登场！
据3D NAND Roadmap发展，英特尔早在2017年就推出了64层QLC NAND，相较于32层TLC，bit容量密度提升了约133%，同时开始导入到SSD中应用；2019年推出的96层QLC将bit容量密度再次提升约50%。
来源：英特尔
全球数据存量与日剧增，英特尔大量将QLC导入到SSD中应用，推出包括消费类660p、665p SSD，以及数据中心D5-P4320、D5-4420、D5-4326 SSD等产品，满足海量数据存储的需求。英特尔在2020年初称，从2018年底开始在大连工厂生产的基于 QLC 3D NAND SSD 已经累计超1000 万。
英特尔2020年最新的144层QLC，在容量密度上较96层QLC再度提升约50%，全面进入QLC 时代。英特尔144层QLC，单颗Die容量达1Tb，基于该新技术，英特尔面向数据中心推出的U.2规格的PCIe SSD新品容量将超过30TB，消费类市场也将有SSD新品登场。
来源：英特尔
SSD“杀手锏”PLC已在路上，英特尔：TB级容量SSD将在2022年凸显优势
NAND Flash经历从SLC（1bit）到MLC（2bit）、TLC（3bit），再到QLC（4bit）的发展。近几年，三星、美光、英特尔等持续扩大将QLC导入到SSD中应用，目前正处于TLC向QLC过渡的时期。
PLC是QLC下一代产品，相比QLC，PLC在单位容量上提升25%，之前就有消息称，英特尔已开始研发PLC。在新技术的推动下，NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示，英特尔已制定了未来PLC发展计划，TB级容量SSD成本将在2022年凸显优势，并快速替代HDD。
全球数据量持续快速增长，在消费类PC OEM市场，SSD的搭载数量上已达到7成，但在数据中心领域，HDD凭借容量和成本优势，依然占据主导地位，SSD存储容量占比仅10%左右，但随着3D NAND技术不断升级，以及PLC容量密度的提升，这两项技术推动下，SSD未来的发展潜力巨大。
来源：英特尔
