ZKX's LAB

有源光器件的结构和封装 RGB封装是什么?

2020-11-29知识9

RGB封装是什么? RGB封装技术不断精进,随着LED封装元件体积越来越小,显示屏间距也不断缩小,加上驱动IC与后段系统技术的改良,带动显示屏的解析度与色彩表现越来越好。RGB封装尺寸不断。

有源光器件的结构和封装 RGB封装是什么?

CWDM光模块有哪些主要的封装方式/形式呢? CWDM和普通双纤模块的区别在工作模式的不同:普通光模块属于光电转换器件,属于有源光模块,每个模块有一收一发两个口,发射口里面是个激光器。CWDM属于光光转换器件,属于无源模块,本身不发射激光,一般使用光平面波导(PLC)技术,只是将一束光分成数束光。CWDM光模块采用CWDM 技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。一二漆0nm到一陆一0nm波长一吧个信道可供选择◆Uncooled MQW DFB LD◆可以选择的封装 一X9/GBIC/SFF/SFP◆单一供电+三.三V或者+5V◆工作温度0°C‐漆0°C(商业级)‐四0℃‐吧5℃(工业级)◆符合Telcordia(Bellcore)GR‐四陆吧‐CORE◆Class一规范产品,符合IEC陆0吧二5‐一 和IEC 陆0吧二5‐二要求◆符合RoHS标准的产

有源光器件的结构和封装 RGB封装是什么?

什么是LED项目? 所谓LED,就是发光二极管(light emitting diode),顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件,具有二极管的特性。基本结构为一块电致发光的半导体模块,。

有源光器件的结构和封装 RGB封装是什么?

吉比特无源光纤接入用户端设备说明书是?YZ-E112说明书E1光猫使用说明书目 录一、产品概述.3二、产品特性.31,一般特性.32,技术特性.3三、功能描述.41,前面板.

CMOS器件的基本原理及结构 CMOS器件:就是CMOS传感器 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的。

CWDM光模块有哪些主要的封装形式呢?

电子元器件分类有哪些? 电子元器件简介:2113 电子元器件是元件和5261器件的总称。电子4102元件:指在工厂生产加1653工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分 的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。

光器件封装详解-有源光器件的结构和封装.. 原发布者:三年五年158产品名称|无|产品版本|无|有源光器件的结构和封装分析:|日期:|拟制:|日期:|审核:|日期:|批准:|日期:|目录1有源光器件的分类52有源光器件的封装结构52.1光发送器件的封装结构62.1.1同轴型光发送器件的封装结构72.1.2蝶形光发送器件的封装结构72.2光接收器件的封装结构82.2.1同轴型光接收器件的封装结构82.2.2蝶形光接收器件的封装结构92.3光收发一体模块的封装结构92.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块92.3.2GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模块102.3.3SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模块112.3.4SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模块122.3.5光收发模块的子部件123有源光器件的外壳143.1机械及环境保护143.2热传递143.3电通路153.3.1玻璃密封引脚153.3.2单层陶瓷153.3.3多层陶瓷163.3.4同轴连接器163.4光通路173.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例183.5.1小型双列直插封装(MiniDIL)183.5.2多层陶瓷蝶形封装(Multilayer ceramic butterfly type packages)193.5.3射频连接器型封装204有源光器件的耦合和对准204.1耦合方式204.1.1直接耦合214.1.2透镜耦合224.2。

任正非提到的光芯片是什么技术?请各位专家解释下,谢谢?“光芯片”不是硅晶圆芯片,与大家经常听说的台积电制造的芯片、麒麟处理器等是完全不同的,下文具体说一说。。

随机阅读

qrcode
访问手机版