手机市场激战正酣，其中核心芯片起到了至关重要的作用。
近日，知名系统评测品牌鲁大师发布了2020年Q2季度手机芯片性能排行榜，高通、华为、联发科、三星旗下的芯片产品悉数上榜。
（2020年Q2芯片排行——资料源自鲁大师）
与此前发布的2020年Q1季度手机芯片排行榜相比，新的榜单上发生了重大变化，联发科三款产品“天玑1000＋”、“天玑1000L”、“天玑820”冲入前十，其中“天玑1000＋”更是排到了第二名的位置，十分了得。
排名第一的依然是高通的“骁龙865”，综合得分超过39万。
（2020年Q1芯片排行——资料源自鲁大师）
