西安奕斯伟硅片技术有限公司总经理刘还平
西部网讯（记者 李卓然 贺桐 杜鹏 李典晴）半导体硅片是制造芯片的核心原材料之一，硅片越大，制造难度越高。11月19日，陕西省2020年重点项目观摩活动走进西安奕斯伟硅产业基地一期项目，在这里，不断精进硅片生产工艺的奕斯伟，填补了我国12英寸半导体硅材料领域的空白，为陕西半导体产业发展提供了有力保障。
单晶棒
“这是我们项目投产后，第一次拉出来的2米长的单晶棒。”西安奕斯伟硅片技术有限公司总经理刘还平指着正在展示的乌黑发亮的300mm晶棒，开心地说。
西安奕斯伟硅产业基地一期项目总投资30亿元，主要研发生产12英寸（300mm）电子级硅抛光片和外延片，致力于填补我国半导体行业大硅片制造的空白。作为生产芯片必要的衬底材料，硅片越大，制造难度越高。
“制作完美的单晶棒，难点有三个方面：第一个是单晶属设备一定要有好的控制系统，因为在晶体生长的时候，它对控制系统的要求非常严格；第二个就是热场，这可以说是整个半导体单晶生长的最核心技术，这里由我们自主研发；第三个就是工艺参数，在这三方面都具备的条件下，才能够拉出比较完美的单晶棒。”刘还平说，从目前产出的硅片测试数据来看，整体硅片在结晶程度、平整度和金属含量来看，其质量在国内处于领先水平。
据介绍，项目新建12 英寸硅片材料生产厂房、洁净间及配套系统，第一阶段产能达5万片/月生产规模，最终计划建成月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸电子级硅材料企业。达产后，年平均销售额约45亿元，新增就业岗位1200个。
谈起下一步的发展，刘还平表示，将逐步开拓国内市场，以及海外市场，提升硅片生产产量，满足市场需求。“力争用3至4年时间，提升硅片产能，争取在2024年做到每月生产50万片的硅片，在国内或者国外的市场上有立足之地。”
