今年可以说是台积电最为高光的时刻了，在之前如果没有特别关注于芯片这一块的，估计都不知道台积电到底是个啥，但是随着台积电今年技术不断的突破，也是证明了其全球芯片代工顶尖巨头的地位，尤其在今年的5nm技术量产了之后，成功的将摩尔定律继续延续，但是最近台积电可没闲着。
前不久的时候，台积电就表示，自己的3nm技术量产方面有了突破，甚至有可能在明年的下半年就会开始风险试产，在之后完全实现量产，但是实际上台积电可不只是在研究3nm的制程技术，反而是2nm的技术也没有落下。
据悉这次台积电在2nm上的突破，主要是因为采用了全新的GAA晶体管架构，和之前3nm和5nm制程的鳍式场效晶体管（FinFET）架构有着非常多的不同。相比于之前的架构，GAA架构的出现，提高了电流控制漏电问题等的物理极限值，这就使得其有更多的可操作空间。
按照相关专家的分析，GAA制程工艺的出现，可以说是给摩尔定律又继续续命5年左右，因为摩尔定律是如果半导体工艺稳步提升的情况下，在每两年一次，制程都会推进，性能将会提升一倍，而GAA在1nm的制程工艺上，依旧能够用得上，从2nm算起的确是差不多5年左右的时间。
而且台积电对此非常的有信心，据悉最近还曾有消息显示他们已经向ASML订购了足足13台极紫外光刻机，要求在2021年的时候全部交付，扩大产能，而且还将会从明年起，对员工的工资结构进行调整，留住自己的人才。
看来明年台积电是准备要大干一场了，而且按照台积电这么多年一直领先于世界的制程工艺，估计未来的比较长的一段时间内，还将会是台积电独领芯片代工的风骚了，不过现在国内的发展也在迅速的展开，台积电的许多东西都是值得很多国内芯片厂商的学习，但是也不要过于好高骛远了，咱们一步步来发展就行，不急着和这种老牌巨头争。
