凭借着天玑系列芯片出色的性价比与不俗的性能表现，联发科芯片在 2020 年手机市场风头正劲。此前已有消息称联发科有望于近期发布一款基于台积电小幅改进，6nm 工艺制程的新款芯片，性能将会强于当前联发科最强处理器天玑 1000+，而在近日，该款芯片的详细信息再度被曝光出来。
目前该款 6nm 芯片型号显示为 MT6893，但最终很大概率仍然会采用天玑系列进行命名。采用「1+3+4」八核心设计，具体为 1 颗 3.0GHz 主频 A78 超大核、3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核，以及 4 颗 2.0GHz A55 小核组成，GPU 采用 Mali-G77 MC9。在最新的 Geekbench 5.2.5 的测试中取得了单核心 886 分，多核心 2948 分的成绩，并仍有进一步的优化空间。
此外还有流言称，该款芯片有可能由 OPPO Reno 系列机型首发搭载。
