日前（11 月 19 日），金立在尼日利亚市场推出了一款 M12 新机，该机采用了目前主流的打孔屏、大电池以及后置四摄像头设计，特别的是提供了两款处理器配置。
配置上，金立 M12 说及使用 6.55 英寸 HD+挖孔屏设计，搭载联发科 Helio P22 芯片/联发科 Helio A25 芯片，辅以 4GB+64GB/4GB+128GB/6GB+128GB 内存组选择，后置四摄像头，包括一颗 4800 万像素主摄像头、一颗 500 万像素 115°超广角镜头和两颗 200 万像素单摄像头，前置 1600 万像素自拍镜头，电池容量 5100mAh，支持 10W 充电，使用 USB Type-C 端口，配备 3.5mm 耳机插孔，手机支持双 SIM 卡，支持 4G LTE、WiFi 5、蓝牙 5.0 和 GPS，运行 Android 10 系统，提供黑色和绿色两种配色选择。
