国产替代和创新周期驱动中国半导体材料行业快速发展。
2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%;从用途来看，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%;从区域来看，中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%;从产品来看，集成电路制造的表面处理四大工艺材料中,工艺化学品16.1亿美元(清洗液和电镀液等)、光刻胶和辅助材料39.6亿美元、CMP抛光材料约21.7亿美元。上海新阳未来定位为集成电路表面处理领域，相关业务未来国产替代空间巨大。
上海新阳是中国集成电路制造和封测关键工艺材料的龙头企业
是中芯国际、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电、华天科技等国内外半导体制造封测企业的核心供应商。上海新阳立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术。
(1)公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一;
(2)公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline (基准线/基准材料)的数量为25条。公司是国内唯一-家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。预计公司半导体相关材料业务20-22年收入为3.04、4.28、5.80亿元。拟定增14.5亿元布局光刻胶和超纯化学材料。
(1)集成电路制造用高端光刻胶。拟以8.15亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发和产业化项目,主要开发集成.电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白。预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF (干式)光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产,预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。
(2)集成电路关键工艺材料:拟投资3.5亿元，提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。
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