任老，亲自去了中科院一趟。这一趟，将值得国内科技圈铭记。
76的任老，女儿还在加拿大，公司核心技术还在被美国“卡脖”，仍然在引领着华为进行了一步一步的突破，去中科院的一趟，说明了太多的问题。
当前互联网时代的有两大基础，第一是网络，华为占据了0.5，第二个是芯片，华为占据了0.1。
网络方面，主要是因为华为的5G能力，因为整个2G到5G时代，全球网络市场给予了华为10几年的发展时间。在2010年以前，美国人相信有思科在，华为的网络和交换机技术不可能跨过思科，要知道，思科当年是可以跟微软、甲骨文、Intel等公司相提并论的。但是低调的华为，从2G时代的依附，到3G时代的发力再到4G时代的赶超，当5G全球订单数量NO.1的时候，美国才反应过来，然后华为在网络方面的影响力，全球份额第一的事实已经成为定局。
有人说，在芯片方面，再给华为10年的时间，华为也有可能再次突破。但是在科技竞争的当下，没有如果可言。当时国内一位柳姓大佬的言论“科技无国界”，也导致了其手下公司停滞的在硬件组装的程度。这一次，华为不会再把一切都自己承担了，有两方面原因，第一方面的原因是因为如果华为独自去完成这项工作，确实耗时很久。第二方面的原因是，科技是一个行业，华为不可能跨界到所有科技领域，还有京东方的屏幕、紫光科技内存、海信的视频解析显示、小米的IOT等等。
华为这次携手中科院，无疑是一件令人拍手称快的事情
一直以来，传统企业的科研工作跟国内的科研所都有一定的差距，因为科研实验环境成本是很高的，很多企业很难负担得起来高昂的设备研发成本。很少有企业像华为前些年，每年把30%的利润拿出来做研发成本投入。甚至在早期华为把利润除了公司内部的消耗外，全部投入网络、芯片研发中。这次华为拜访中科院，摆明了两大计划方向。
第一、2021年-2030年的10年规划
10年规划，分为两个阶段，第一个阶段是在2021年-2025年，期间由中科院发起，联合100+研究所，打造新的四大类机构，这四大类机构就是为了后续的芯片研发做准备，分为，芯片设计方向、类似于龙芯现在的底层架构设计，EUV光刻机方向，显示催化方向
还有基础算法方向。
第二个阶段是2026年到2030年，这5年是成果的5年，相对于当前清单进行反转化策略，用中科院专家的话来说就是“把清单转化成我们的任务单，清单里有什么，我们的任务就有什么”，基于这种愿景，相当于举国之力去解决当前的“卡脖”技术难题，真的有造不出来的东西吗？相信不会的，因为我们在研发出来过更难的。
第二、关于目前最紧迫的EUV光刻机问题的态度
当前国内SMEE拥有的光刻机精密度为90nm，根据其公司技术进度公开数据来看，在2021年可以研发出来28nm的光刻机，跟ASML的光刻机技术差距超过10年。而光刻机因为此前进口受阻，导致短期内也不会有光刻精密度提升的技术。而这一次，中科院跟华为联合，能够突破EUV光刻机技术吗？
诚然，光刻机技术所需要的极端技术有至少三大难题：①高性能滤光技术、②极端紫外线下的高反射条件、③激光器。而光学正是国内科技技术的薄弱点，说实话，这些技术美国也不一定有。是因为我们的技术落后吗？其实不是的，最主要的还是缺时间，所谓试验，是在无数次的失败验证中出来的，这就需要大量的试错，大量的无效投入，才能够追赶上来。
目前为止，最难的不是未来能否研发出来，或者赶上全球芯片的设计+生产进度，因为总有一天会追上来。难的是，在追上来之前，我们能否忍受技术的退后？能否回用14nm、28nm的芯片呢？相信中科院和华为会给我们答案。
