凭借着天玑系列芯片出色的性能表现，今年联发科重回主流手机芯片市场，尤其是天玑800、天玑1000+等芯片拥有相当出色的性价比，在中端5G手机市场站稳了脚跟。而在近日，又有一款联发科芯片的工程样机测试成绩被曝光出来。
据悉该款芯片为联发科MT6893，但最终命名很有可能归属天玑系列。在Geekbench4.0.0的测试中最终取得了单核心4108分，多核心11204分的成绩。目前该芯片跑分成绩已经高于联发科天玑1000+，但仍然弱于高通骁龙865，不过据悉该芯片尚处于工程测试阶段，最终的性能表现还将进一步提高。
据悉该款芯片为联发科首款6nm工艺芯片，配备ARMCortex-A78大核心，主频有望达到3.0GHz。此外根据数码博主数码闲聊站的爆料，该款联发科芯片将由Redmi首发搭载。
