国际半导体产业协会(SEMI)于今(4)日发布12寸晶圆厂展望报告,并在其中指出,2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%,超越2018年历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下,成长态势可望持续到2021年,后续还将于2023年再创高峰。
SEMI表示,除了云端服务、伺服器、笔电、游戏和医疗科技相关需求等,引领这波成长动能之外,大型数据中心、5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。
SEMI全球销售主管曹世纶提到,新冠肺炎疫情几乎加速所有产业数字转型的脚步,重塑人们工作与生活的方式,而创纪录的支出预测及38座新晶圆厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证,相关技术除了将带动这波转型持续进行,也有望让世界面临的巨大挑战能迎刃而解。
SEMI估计,半导体晶圆厂投资于2021年将继续增长,唯增速将较今年放缓。预期2023年攀上700亿美元历史新高的前后,2022年将温和缓降,2024年也再次小幅下滑。
前述12寸晶圆厂展望报告中,保守预估半导体界2020年到2024年间,至少新增38个12寸晶圆厂,每月的晶圆厂产能将增长约180万片,达700万片以上,其中,台湾地区增加11座,中国大陆增加8座,到2024年时,半导体产业12寸晶圆量产厂总数将达161座。
