2020年11月3日凌晨，苹果正式寄出邀请函，表明今年第三次秋季新品发布会将于美国时间11月10日晚间10点（北京时间11月11日凌晨2点）与大家见面。届时，苹果首款自研芯片Mac大概率会发布。此前苹果发布了iPhone12系列、iPad Air系列、Apple Watch6系列，AirTags 等配件尚未公开，所以可以预见，此次发布会可能会有更多新产品登台亮相。
ARM Mac的核心是在Apple Silicon。Apple Silicon的特点是功耗更低，性能更高，所以效率也更高。这将意味着苹果以后更新自己的Mac，不需要再等英特尔或者AMD的新产品了，可以像iphone一样，自主掌握发新节奏。
有网友爆料，苹果将推出三款采用 Apple Silicon 处理器的新 Mac，分别是13英寸的MacBook Pro、MacBook Air和16英寸的MacBook Pro，都非常值得期待。但是观望者也居多，更是有网友表示，第一代核心革新的产品先不买，等稳了再说。
此前，Mac采用英特尔的 CPU 与 AMD 及英伟达的 GPU 作为核心硬件，自己的T系列芯片，保障设备的安全性。但是这三个芯片架构不同，信息处理和交流受限，无法满足用户需求。例如，在手机中，用户拍摄的照片会被自动分为不同的类别，如“风景”、“动物”等。当你搜索相应的类别进行查找的时候，需要后台有相应的算法；当你拍摄视频时，则需要手机中对应的编码芯片来工作，但是传统的CPU或GPU并不擅长此类工作，于是苹果想到了一个方案叫做 SoC 片上系统，往设备中添加许多独立且专用的芯片，满足新的需求。
但是这个的思路，虽然看起来可以满足相应的需求，但是性能实质提升效果还有待商榷，而且随着设备的更新，原有的CPU慢慢有了拖后腿的趋势。于是，苹果提出了新的解决方案，即Apple Silicon，此前发布的iphone12上搭载的A14片上系统就是代表。此片上系统具备中央处理器、图片处理器，视频解码器、机器学习加速引擎等专用芯片，其目的在于，让不同的功能有专门的硬件进行处理，专人干专事，所以效率更高。此次Apple Silicon让用户感知的速度更快，性能更高，从本质上说得益于A系列片上系统中各个独立芯片的各司其职。
苹果新品的研发和推出，与即将或者已经开始到来的万物互联时代息息相关，或者说是苹果在追逐时代脚步的产物。万物互联必然需要有个联系所有设备的计算中枢，并且要求这个计算中枢具有低功耗高传输的能力，有较强的通用和专用计算能力，图形、视频的处理能力也要很强。按照常规逻辑，这需要加大电池的续航能力，但是便携设备的电池续航能力短时间内无法得到重大的突破，于是便需要将后台的计算需求降低到最小化，以此来提升更快、更稳定、更便捷的用户体验。
有网友预测，未来十年，兼容苹果全部产品的API系统，将打通所有连接接口，实现局域网内的云计算平台。GPU性能会大幅提升，U1作为目前苹果最重要的无线传输芯片，将会被用在Apple Glasses和Mac上。
