这几年来，三星旗下的芯片代工厂作为台积电最大竞争对手，在工艺制程的进度上是紧追着台积电不放，每年的研发和建厂费用都没有丝毫放松，不过每次到了重要的半导体工艺节点总会出现各种问题，最典型的就是芯片的良品率不佳的问题，这一次在5nm工艺节点仍然可能出现类似的隐患。
半导体工艺来到5nm节点，理所当然就要使用EUV光刻机，尽管设备上三星相比台积电并不落后，但是研发人员的实力和经验仍然有所不足，这也是导致三星过去在多个工艺节点翻车的重要原因之一。最近，DigiTimes报道称，三星最新的5nm EUV工艺又在良品率方面遇到了麻烦，这将直接影响高通骁龙875G和骁龙735G芯片的正常推出。
可能会有人说，高通可以换代工伙伴，让台积电来代工骁龙875等芯片，但是作为高通下一代的旗舰芯片，岂能是说换代工厂就换的？中间还需要面临大量的验证工作，如果此时换代工厂，那么肯定会直接导致骁龙875的延期，我想这绝不会是高通愿意看到的。
如果下半年三星的5nm工艺确实产能不足，良品率低下的话，那么华为可以趁势缓一口气，麒麟1020即使到了年底供应数量有限，高通这边的骁龙875也很可能延期推出，那么麒麟1020可能会占据相当长时间的性能优势，也同时能给华为更多的过渡时间，从而让联发科或者三星为华为提供更多的备用芯片，或许年底前我们可以看到两颗芯片混用的Mate40系列和荣耀V40系列。
