抖音上今天有相关的iphone12拆解视频显示，iPhone12采用的是高通的X55基带芯片，这个基带芯片和安卓机器骁龙865上使用的是一样的。不过这个之所以能成为新闻是因为有一个传言称苹果可能使用的是高通的X60基带芯片，如果属实的话，那么苹果应该是第一家采用这个基带芯片的厂家，而X60基带芯片应该是骁龙875CPU才会搭载的，这多少有点不符合常理。通过拆解视频就让这个传言不攻自破了，全系iPhone12采用高通X55芯片已经确认，高通的芯片会相比iphone11上使用的intel基带芯片要好不少，有望彻底解决iphone自xs和11以来信号弱的表现。
