有人可以帮我介绍一下真空回流焊吗？ 真空回流焊的焊接系统是在相对密闭同时有真空辅助的条件下进复行焊接的，而这种焊接系统恰恰对产制品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥知发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提道高了产品的焊接质量
真空回流焊和传统回流焊有什么不同？ 真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。而常规回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比较高还是建议真空焊接比较好
双面PCB贴片 如何过回流焊 双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面 锡膏，一种一面锡膏，一面 红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度。
回流焊工作原理？ 由于电子产品PCB板不断小型2113化的5261需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已4102不能适应需要。首先在混1653合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。。
