ic是什么意思 IC就是半导2113体元件产品的统称，包括5261：1，集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)。41022，二，三极管。3，特殊电子元件。1653IC芯片的产品分类可以有下面分类方法：一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四，按导电类型不同分类。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五，按用途分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成。
光器件封装详解-有源光器件的结构和封装.. 原发布者：三年五年158产品名称｜无｜产品版本｜无｜有源光器件的结构和封装分析：｜日期：｜拟制：｜日期：｜审核：｜日期：｜批准：｜日期：｜目录1有源光器件的分类52有源光器件的封装结构52.1光发送器件的封装结构62.1.1同轴型光发送器件的封装结构72.1.2蝶形光发送器件的封装结构72.2光接收器件的封装结构82.2.1同轴型光接收器件的封装结构82.2.2蝶形光接收器件的封装结构92.3光收发一体模块的封装结构92.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块92.3.2GBIC（Gigabit Interface Converter）光收发一体模块102.3.3SFF（Small Form Factor）小封装光收发一体模块112.3.4SFP（Small Form Factor Pluggable）小型可插拔式光收发一体模块122.3.5光收发模块的子部件123有源光器件的外壳143.1机械及环境保护143.2热传递143.3电通路153.3.1玻璃密封引脚153.3.2单层陶瓷153.3.3多层陶瓷163.3.4同轴连接器163.4光通路173.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例183.5.1小型双列直插封装（MiniDIL）183.5.2多层陶瓷蝶形封装（Multilayer ceramic butterfly type packages）193.5.3射频连接器型封装204有源光器件的耦合和对准204.1耦合方式204.1.1直接耦合214.1.2透镜耦合224.2。
封装系统指的是什么意思？ SiP（System In Package系统级封装）如下图所示，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？
有源器件的分类 电子管又名真空管，所以又称为电真空器件。电子管不论二极还是多极，它都有阳极和阴极，阴极在外加电源的作用下，发射电子向阳极流动。外加电源可以直接加在阴极上，也可以加在另外的加热灯丝上。就是因为这个外加电源的存在，而统称为有源器件。电子管是最早的有源电子元件，分二极管、三极管与多极管。随着电子技术的发展，电子管因其体积大、重量重、耗电大等等缺点，而先后让位给晶体管和集成电路。但是，在许多场合电子管继续发挥作用。例如：大功率发射机的末级功率放大；各类显示器的显示管；电视机的显像管等。属于半导体器件。导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。如硅、锗晶体都属于半导体。所以用这些晶体材料做成的电子器件，称为晶体管。它分晶体二极管和晶体三极管。晶体管晶体二极管导体材料按导电特性可分为P型和N型两种，这两种半导体结合的介面称为PN结。PN结是构成各种半导体器件的基础。P区为正极，N区为负极。二极管的单向导电性，是二极管的最重要的特性：正向导通、反向截止。二极管的主要用途是整流、检波及需要单向导通的电路。晶体三极管是电子线路的核心元件之一，尤其是在最基本的电路放大路中广泛应用。晶体三极管由两个PN。
求电子元器件封装常识？？ xml：namespace prefix=o ns=\"urn：schemas-microsoft-com：office：office\" />； 什么是SMD 它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount 。
芯片里的单位纳米是什么意思？是否是越小越先进呢？
什么是有源器件 有源器件集成电路电路顾名思义是将有源器件和无源器件及连接线等集中制造在一个很小的硅片上，再经引线和封装，形成一个有预定功能的微型整体
芯片和集成电路有什么区别？ 要表达的侧重点不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
利用分立元件组成和集成运放内部完全相同的电路，是否会具有同样优秀的性能？ 如题，是清华版模拟技术基础的一个思考题，感觉有点意思，问题就是，两者的结构相同了，性能就会相同吗？
