AVENTK底部填充UV胶要通过哪些测试内容？ 6六、表面绝缘电阻 7 七、温度循环（冷热冲击） 8 八、其它测试（指标）这里提到的测试或指标其实是在实际应用中有提到，但并不与胶水的核心作用直接相关的，而是基于客户。
如何选择BGA底部填充胶？ 由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需要对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。在实际应用中要重点关注的关键参数、工艺特性及可靠性试验项目的评估方法，并结合实际工艺制程，考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等因素。如果是对这些参数不是很清楚的话建议是找专业的底填胶厂家去评估，选择。楼主有需要可以找汉思化学。
急问 底部填充胶工艺步骤？ 底部填充胶工艺步骤：工艺步骤：烘烤—预热—点胶—固化—检验。烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数：建议在120—130°。
