SMT焊接后产品焊点内部存在气泡，请问这个气泡有什么方式排出，使产品变成良品.. 焊点气泡产生主要原因为2113材料5261受潮所导致，建议：1.更换4102新锡膏1653，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。2.分别对PCB和CSP晶体进行烘烤，排除零件中的水分，如果OK，以后可以烘烤后再上线；3.控制好车间的湿度，锡膏超过30分钟不用理解收起。4.适当提高恒温区时间。如果以上都做了气饱还是超过25%，建议更换一个牌子的锡膏试一试，部分品牌或批次的锡膏会有异常。希望给你带来帮助。
SMT生产工艺流程是什么 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。。
SMT焊接工艺顺序 1、模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>；0.65mm)；激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。2、漏印：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的最前端。3、贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。6、检测：其作用是对贴装好的PCB进行。
SMT是什么
对于SMT一些塑封器件为什么采用真空包装 因为非真空封装会导致零件引脚氧化，控制不了温度和湿度.氧化后的零件在焊接时就会有假焊等等不良发生.
为什么大功率元件使用真空共晶焊接 1、行业分析：目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。2、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
SMT生产工艺流程是什么 SMT基本工艺构成要素包2113括：丝印（或点胶）5261，贴装（固化），回流4102焊接，清洗，检测，返修。1、丝印：其作用是1653将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。扩展资料：SMT物料损耗：1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，。
smt生产流程
贴片元器件的手工焊接需要注意什么？ 在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时，有需要注意什么呢？贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些区别呢？1.与插件元器件焊接的区别。（1）焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。（2）工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台，SMT维修工作站和专用工装。（3）要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定的工作经验。2.电烙铁温度设定（1）在焊接和拆除1206以下所有电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度设定为250~270℃。（2）除上述元器件外，焊接温度设定为350~370℃.3.贴片元器件的焊接注意事项：（1）手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）保证焊盘清洁，返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般。
真空吸笔原理 SMT真空吸笔自身产生的空气压强差（反向真空），将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PCB的焊盘的位置上，并稍用力压一下元器件的中部，使元器件。
