中国第一所“芯片大学”即将落户南京！
近期，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式举行。在会上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、南京集成电路产业服务中心（ICisC)主任、东南大学首席教授时龙兴以产教融合持续培养集成电路产业人才为主题发表了演讲。
演讲中，时龙兴向社会宣布，中国第一所“芯片大学”即将落成。该高校选址在地理位置优越的南京，命名为“南京集成电路大学”，这将是中国第一所专门培养芯片人才的高校 。
目前，中国在科技领域取得了很大的成就，但是在半导体领域还是落后世界其他国家，加上近年美国政府对中国半导体行业的制裁，让中国越来越深刻地认识到自主研发芯片的重要性。然而，在半导体领域，中国缺的不仅仅是技术，人才匮乏也是一大难题。
据悉，南京集成电路大学有着明确的定位目标，所有学科将围绕集成电路而设计，甚至可能会与华为海思、中芯国际等企业达成合作，为学校提供更多的资源和技术支持。目前，中国的芯片人才主要来自于国内一些电子信息专业比较强的知名高校，但是由于没有最前沿的技术支持，这些高校的人才在芯片领域还是很难有突破性的成就。而中国首个“芯片大学”将紧紧围绕芯片产业的发展方向来培养人才，竭力为芯片人才提供前沿技术，有效解决当前半导体领域芯片人才短缺的问题。
南京集成电路大学的办学目标，不仅要培养我国芯片发展的人才数量，更要提升人才的质量，通过产教融合、多方协作的方式，共同促进芯片产业链各个层面的人才发展，从芯片的设计、制造，以及制造设备蚀刻机、光刻机的研发，都要纳入人才培养的计划中来，实现所有环节都要有优秀的人才。
会上，还发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，其中的数据表明，到2020年集成电路产业总需求量是72万人，截止2017年年底，现有人才总数是40万人。而残酷的事实是，目前每年集成电路专业毕业生总供给数量大概在3万人左右。可以估算出，到2021年前后，我国集成电路人才缺口依然接近30万人，因此我国集成电路人才缺口依然较大。
