近日，高通骁龙开始预热，官宣2020年12月1日-2日将要在线上举办2020高通骁龙技术峰会。届时2021年安卓旗舰机所搭载的新一代旗舰级处理器-高通骁龙875将会发布。它的表现直接决定着2021年安卓手机的走势，毕竟由于美国的禁令，华为的海思麒麟旗舰芯片在2021年将不会有什么进展。
接下来我们来说说这次2020高通骁龙技术峰会将会推出什么新品。首先肯定是有大家最受关注的高通骁龙875处理器，它会采用和苹果A14仿生、海思麒麟9000一致的5nm工艺制程，并且可能会首次采用三丛集的X1+A78+A55架构，八核心的设计，预计一颗X1超大核心+三颗A78大核心+四颗A55小核心。
由于X1架构的超大核心加入，单核性能可能会超过A12，但是和A13仍将有一定的差距。GPU的话同样有一定的升级，以应对像今年“原神”这样杀手级游戏。基带方面同样将会升级至5nm工艺的X60，会更加省电，至于集成还是外挂，这要等技术峰会之后才会知道。
除了旗舰级的高通骁龙875以外，预计还会推出中端级的高通骁龙775、低端级的高通骁龙695以及入门级的高通骁龙475，将5G处理器下放至千元机，甚至是百元机。其中高通骁龙775的进步比较大，将会改用四颗A77大核心+四颗A55小核心，配合5nm的工艺制程，预计在发热和性能方面表现都会不错。至于高通骁龙695就是高通骁龙690的小幅升级版，将工艺提升至7nm N7P这个节点，同时稍微提高一点主频，新款挤牙膏产品就又出现了，而高通骁龙475，目前的消息还比较少，预计采用两颗A75大核心加上六颗A55小核心，配合10nm LPP工艺打造，主要目的是将5G带入百元机市场。
最后总结一下，从目前的爆料来看，高通骁龙已经充满了野心，推出多款不同定位的5G处理器，实现入门级到旗舰级全覆盖，将会有力的推动5G的发展。
