摘要：发展面向新材料新工艺的基础研究，将是突破壁垒的关键。
2020年一场突发的疫情，为各行各业带来不小的冲击，在这一背景下，中国集成电路产业仍旧保持发展态势。解放日报·上观新闻记者从10月14日在沪开幕的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会上获悉，今年上半年，中国集成电路销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。
可以说，在疫情对全球经济的冲击中，中国集成电路产业体现出极强的韧劲。在这背后，一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成负面影响；但另一方面，线上办公、视频会议、在线教育等在线新经济的发展，以及5G新兴应用的兴起，也为产业带来新的机遇。
从长远看，在新冠疫情蔓延和全球经济衰退阴影下，半导体产业作为高度国际化的产业，仍面临许多不确定因素。论坛上，中国工程院院士吴汉明认为，中国集成电路的未来发展，除了需要巨大的资金和人才投入，还需要突破战略性、产业性“两大壁垒”。
战略性壁垒上，中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁，在先进工艺制程、装备、材料、设计IP、EDA软件等各个产业链环节被“卡脖子”。中国半导体产业“短板中的短板”是半导体设备，国产化链条中，先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。
在另一大壁垒的产业化上，吴汉明认为，从中国IC产业的起步时间看，中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中，中国逐步与国外先进拉开差距。目前，中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。
专家认为，应对“两大壁垒”的关键是形成相对可控的产业链，拥有专利储备和掌握核心技术。当前，当芯片制程推进至20纳米以下，就进入了“后摩尔时代”，经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对中国集成电路产业来说，发展面向新材料新工艺的基础研究，将是突破壁垒的关键。
作为中国集成电路产业的高地，上海近年来实现了长足发展，在IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。据上海市政府副秘书长陈鸣波透露，目前，上海已经集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。与此同时，上海十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。
而在资金投入方面，上海规模最大的产业投资基金——集成电路产业投资基金，已经完成集成电路产业链投资超过200亿元。未来，这一规模高达500亿元的基金将有效对标国内外高端芯片发展现状，加快推进上海高端芯片的本土化进程。
值得一提的是，科创板的设立对集成电路的推动效应显著。数据显示，当前科创板上市公司共计183家，其中集成电路企业27家，占比约为15%，总市值达到1.1万亿，约占科创板总市值的35%，这为集成电路这一资金密集型产业长远发展注入强大资本支持。
