LED共晶焊与银胶技术哪个节约成本，为什么？ 我觉得虽然说节约成本，但是比较质量才是公司长期生存的依赖。
LED共晶封装技术-共晶焊接技术有谁懂啊？ LED封装之目的是为了确保芯片与支架电路间之电气及机械性的连接，以保护芯片不受机械、环境及不当外力的冲击。芯片与支架电路间之电气及机械性的连接的形式有多种多样，。
led正装和倒装的区别
LED共晶封装是什么意思？想学LED共晶技术 \"共晶封装指的是一种芯片焊接工艺，通常LED焊接都是用银胶粘接，共晶封装就是把芯片直接焊接在基板上，因此有良好的连接性和散热性，热阻很小。虽然这种方式很好，但有它的局限性，就是芯片底部一定要有焊盘，目前只有CREE公司的芯片才能适用这种方式，也就是说用共晶封装就得用CREE芯片，所以这种技术晳时还不适用。赚积分的
LED共晶焊与倒装的区别？ 《电子装配工艺》一书1试说明手工焊接，波峰焊接，再留焊三种焊接方法使用的焊接材料的成分和区别。2什么是共晶焊点？共晶焊点的焊料有何优缺点。3试说明波峰焊接的工艺流程并画出工艺流程图。4试说明单面线路板的加工工艺流程并画出工艺流程图5试说明再留焊的工艺流程并画出工艺流程图。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-100度，长度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查。
