PCB制作外层线路时出现的渗镀如何解决 这种问题有太多的潜在原因了，大概分为如下几种：1、干膜制程：铜面清洁度、压膜参数、曝光参数、显影参数、停置时间、干膜/湿膜性能等。2、图电制程：电镀参数、药水特性（重点是锡光剂）、电镀前存放时间与环境等。最后还是具体原因具体分析，必须根据切片进行解析，然后再制定试验计划进行验证。
请问大神PCB生产-干膜压膜机的湿法贴膜制作方法 手动压膜机，板子清洁后泡水，再贴膜即可自动压膜机，需要加加湿装置
PCB压膜机压膜老是皱膜怎么解决？ 你们的气压是多少？
PCB真空压膜出现膜溶异常的原因有哪些？如何改善？ 你这个工作温度也有些高！
PCB的基本制作工艺流程，PCB的种类按基材分纸基材铜箔基板；复合基板；玻璃布铜箔基板PP以成品软硬分硬板RigidPCB；软板FlexilePCB；软硬板Rigid-FlexPCB以成品结构分单面板。
ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上：CCL是PCB的原材料，CCL又称基板，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，经加热加压后而成的一种产品。
pcb线路压膜机不用时是否要关机 这个是一定要关的，浪费电力是小事，安全隐患是大事。一定牢记，工作场所一切电气设备，大到台式设备，小到一个手机充电器，一定做到没人使用时关闭，看似麻烦，预防万一，这万一对任何一个家庭可都是一万。
PcB电镀中渗镀是如何产生的。 渗镀在PCB行业里是比较常见的！渗镀的原因也有很多！你的情况这里简单的说几点！1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。希望能帮到你！
pcb压膜机贴干膜时间与什么有关 正常情况下压膜机会根据不同的板厚设定一个标准范围的速度、压力、温度，当参数均在标准范围时速度不变，所用的时间是一样的。当然如果是手动压膜机，当温度达到标准上限时可以适当调整速度到标准上限，速度快了所用的时间是会缩短一些。
pcb线路板自动压膜机怎么操作 每个线路板厂机器都有操作指引，贴在离机器不远的位置，按操作指引操作，安全第一。
