基带必须使用美国的吗 高通865为什么不集成X55基带？

如果苹果真的采购华为的5G基带，那么美国会制裁苹果吗？ 感谢邀请这个问题要分2步看：1.2018苹果手机的基带是谁提供的，我想大家都知道现在是intel吧！原因很简单。苹果公司COO Jeff Williams在法庭作证说，苹果曾希望在2018年最新款iPhone手机中使用高通的4G LTE处理器，但后者拒绝向苹果出售该芯片。这对苹果转向5G的速度产生了连锁反应，被拒绝后，苹果不得不求助时任英特尔CEO的布莱恩·柯再奇(Brian Krzanich)，希望英特尔能提供iPhone所需的所有调制解调器。于是有了2018年苹果三款新机沸沸扬扬的intel基带问题。其实intel的无线通信部门源于其收购的德国英飞凌，在其开发过程中，苹果提供了大量的信息及数据，后来还被高通给告上了法庭。他们就是利益共同体，intel想凭借apple大量的市场数据开发出领先的基带芯片，而apple想凭借intel基带摆脱高通的控制。他们直接的协议我们无从得知。但苹果既然已经准备好这一手也考虑到了预期后果。也就是它并不怕intel基带带来的负面影响，至少intel基带在国家测试方面是达标的，符合全世界所有的电信标准。这点也证明intel基带成功了，虽然被吐槽。在这种形式一片大好情况下，显然apple怎么可能放弃用intel芯片了？2.再说说华为基带芯片，它的量有多少？估计数据全球手机中大概有7%。骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？ 骁龙865外挂的是X55基带，该基带能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段。Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5G频段，高通之所以外挂5G基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用了毫米波技术，由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容，身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波。高通骁龙865外挂X55基带更多是为了支持美国力推的毫米波而做的无奈之举，至于外挂基带带来的功耗高发热大的弊端只能由用户买单了。骁龙865是外挂的5G基带吗？5G性能怎么样？ 12月4日凌晨，2019高通骁龙技术峰会上，高通推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。根据发布会上的信息，最新发布的旗舰手机芯片骁龙865采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，将算力提升至15 TOPS，处理速度比上一代骁龙855提升2倍。不过，骁龙865并未内部集成5G基带芯片，通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G。集成基带对于SoC设计的集成度要求更高，在通讯数据交换时本身功耗更少。外挂基带相对而言成本会更高、功耗也更高，而且占据手机内部空间更大。相比之下，华为的麒麟990芯片可以说是很强大了，首先是自主研发，这也是实力的一个表现。之前荣耀总裁在荣耀V30发布会上表示，麒麟990 5G SoC是旗舰机上迄今为止仅有的5G SoC解决方案，还解释了愿意是因为太难了，基本属于挑战地狱模式，光鲜亮丽的背后是艰苦的奋斗者和研发人员，为这伟大的探索精神点个赞吧。有趣的是，高通前脚宣布推出骁龙865和765G两款芯片，各大厂商就纷纷跟上脚步“求带玩”。小米宣布“双首发”：Redmi K30将首发765G，12月发布，小米10将首发865魅族17将首批搭载高通骁龙865处理器，于2020年春季正式。