应届生职业选择：LED外延片或芯片工艺工程师，还有一个选择是半导体工艺工程师（主要是后道封装方面的） 您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。仔细分析的话：LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！
芯片封装原理是什么？ 采用黑胶的封装，是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的。
想从事半导体和芯片的领域，大学需要学什么专业呢？ 您好，作为一个材料领域大四狗，帮你解决一下这个问题，大学里很多专业最后都可以走向半导体方向的专业，然而怕的就是你最后不想去了，毕竟半导体方向的待遇目前也不算特别好，虽然也不差。首先是，材料类，我们材料学院很多时候会有不少半导体企业来招工，毕竟半导体材料也是半导体，芯片制造领域很重要的一项嘛，因此，学习材料可以进相关的材料制造研发方面的岗位。其次是，光电类，你包括电子封装，包括电子信息，包括光学与电子等等专业，其实都是立足于半导体和芯片的结构和原理来进行设计与应用的专业，而且又是直接对口的专业，所以学这一类专业算是对口率最高的了。最后是，管理类，就现在的大型企业都是会招管理类的人才的，如果你了解相关的工科背景，口才又不错的话，可以去做一下销售啊，业务啊之类的，如果是经济学背景啊，也可以去财务之类的职业，只是不知道薪资待遇你是否会满意。其实，有一个工作具体方向的想法是很不错的，但是与此同时你也要认清楚，现在学历还是比专业要重要的，现在的很多企业用人对于专业的要求也是越来越宽泛，所以，希望你好好学习，考一个更好的大学，这个还是比较重要的～
半导体封装工程师需要什么专业能力 封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。
半导体封装工艺介绍 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：mimashinoagnLogo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333433623830封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；。
求半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 在搜索答案中输入：”声表面波器件工艺原理：封装工艺原理“即可。
芯片、半导体、集成电路的区别是什么？ （1）在字面意思上，芯片和集成电路是一个意思，英文名都是Integrated Circuit，简写为IC。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。（2）从产业划分来看，半导体行业属于大范畴概念，分类包括集成电路、传感器、光电子器件、分立器件，其中集成电路，也可说是芯片行业占到81%。
半导体封装行业设备dp，da，fc是什么意思？
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？ 不知道你2113是哪家公司，如果你进的是台5261资或是国企的话，那么现在你的4102目标必须放在以下几个公司上：NO.1 Intel（搬迁1653至成都）NO.2 Amkor（上海外高桥）NO.3 Sandisk（上海闵行）NO.4 Chippac（上海青浦）进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。多一句：当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。
