我有四年多的军品电路板焊接经验，能熟练焊接各种封装的阻容和各种芯片。为什么还是找不到合适的工作呢？想做兼职，但是不知道从何找起！是不是这个行业的工资超低？。
半导体封装工艺介绍
芯片在封装过程中芯片状态会发生变化吗？ 芯片在封装后肯定会有电性上的变化。封装后的微小电性变化不可避免，大部分也完全不用担心，毕竟后面还有成品测试，只要符合规格，都属于正常，毕竟芯片设计是要考虑到这部分偏移量。敏感参数的封装偏移在设计芯片时预留给成品测试有机会做调整，（称为FT trim）这样就可以完全弥补封装造成的电性偏移。封装异常导致非电性变化，这一部分可能会有物理性的变化，细微变化也可能导致成品测试不能完全测出来，但到芯片应用时问题就出来了，这就就一定会导致客诉，封测厂头痛的事就来了，这一部分的不正常变化是必须解决的，要从制程处寻找源头问题解决或者可以提出检测机制。总之，不用在意芯片封装后正常的变化。
怎样制造一颗芯片，又称IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。。
芯片封装测试流程详解 原发布者：艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：？按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装？按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装？按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage（IC的封装形式）？按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage（IC的封装形式）？按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole，通孔式；SMTSMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。
