中国芯片人才缺口超30万，芯片人才期望薪资为何普遍低于实际招聘薪资？ 谢邀，悟空先生：本人认为，不是中国芯片人才缺口那么多，而是研发芯片，攻坚克难，解决高端芯片难关问题的科技精英人才太少了。芯片制作与社会上其它行业一样，无论何领域，尖端研发高级精英人才仅是少数，而大多数是制作者，高薪制愿望要与实际工作中的领军人物创造研制开发芯片所带来的突破和效益相匹配，不是你在芯片制作岗位上就能得到比一般其它岗位上的人高得多的薪金，领军人物与一般人物有区别，贡献大小，论功领赏，就这道理。一段时间以来，我国在芯片制造领域一直缺乏高端产品研发的精英人才，解决某些高端产品对芯片的需求，长期依赖国外加工进口，创新意识薄弱，以至于受卡受阻，这次美国停止供应芯片的中兴事件，就是最能说明的例子。但是，祖国已改革开放4O周年，经济飞速发展，各条战线奋发图强，自力更生，芯片领域开发尖端产品已日新月异，精英人才对该领域的研发成果已逐步形成，趋势向好，突破某些国家的遏制封锁，芯片制作岗位上的大多数同行应能发挥优势，撸起袖子加油干，从而得到一份不菲的薪资。
封装测试工程师是干什么的 最近有中外合资封装测试(无锡)有限公司来学校招聘应届毕业生 急求助建议
大专学历6年经验入职华为提多少工资 华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师。
ic设计工程师是做什么的？？？要学些什么？请说清楚点！！！谢谢了 “IC工程师目前是全球紧缺的人才，但国内IC业并不单缺工程师，市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周。
AMD公司在设中国哪个城市设有芯片封装厂 AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂 此项计划是AMD在苏州工业园区的第二次投资-中国苏州-2004年4月15日-AMD公司(NYSE：AMD)今天宣布了在中国设立新的封装测试(TMP)厂的。
我国有专门针对LED照明、LED显示屏、LED芯片、LED封装行业做人才招聘的网站吗？ 我也在led英才网上面注册了简历，他们的客服服务态度很好，还打电话给我介绍企业，我现在在三安光电上班了，就是led英才网的一个徐先生给我介绍的，挺不错的，建议找工作的可以上他们网站去注册简历，体验一下他们客服的服务态度。
电子封装专业研究生待遇究竟如何？ 知乎上好像大佬们都不推荐电子封装，但是我在招聘网站上看到电子封装的待遇都还不错。本人本科材成，学设…
深圳芯片封装企业都在那招聘啊？在三和几天也没见一家，郁闷！行业不一样，到其他公司应聘老被歧视。奶奶 直接打电话去公司问招不招人，机会还大点。有的行业还专门是网上招聘呢，不一定在现场招聘。
做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业（600667）：投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片。
