PCB板制作中，接触性按键焊盘处理技术都有哪些呀？各自优缺点是什么呀？ 答：其实在现在工艺中，有四种方式：除了用碳油、和镀镍金、沉镍金外，还有用镀镍的。四种方法各有优缺点：一，碳油：工艺简单，价格低廉，但是容易磨损，适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中；二，工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长，但是容易氧化，电阻有时变化较大，适合在价格相对较低的场合；三镀金，工艺比镀镍多一道工序，耐磨损，但镀金价格高，与沉金相比较，价格略低，但金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中；四沉金，价格最高，耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是如果沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。
pcb线路板沉金和镀金的区别
PCB化金、镀金、浸金的优缺点是什么？
PCB做成沉金板有什么好处 好处有以下几个方面1、沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。主要就是上面几个方面
什么样的PCB板要电金或沉金 这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。
PCB板制做金手指，采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别？ 这样看你金手指怎么用了，如果要求能用就行的，就可选电镀软金，这种金很薄，只电几秒钟的，一般是全板线路电镀的。沉金板顾名思义，镍金不是电镀上去的，而是通过化学还原反应沉浸上去的，这种成本比电镀软金要高，板面焊接较好，但手指位不耐磨的。应外还有一种最好的就是，板内贴片及插件孔位置沉金或喷锡，而只有金手指位电金，这里点电金我们一般叫硬金，很厚，耐插拔，当然价格有比沉金贵。
绑定pcb 适合什么工艺镀金还是沉金？ 说明一下化金和镀金的区别和好处，还有镍钯金工艺如何，金厚要求. 一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、。
pcb工艺镀金和沉金的区别，很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事，有什么区别，本人从事layout工作，急所大家所急，不敢独享，分享给大家
PCB板沉金板和镀金板有什么区别？ 沉金板与镀金板的区别：1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
