电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩是什么？起什么作用呢？ 电路板由各种各样的电子元器件组成电阻、电容、三极管、MOS管、LED、芯片等等是常见的电子元器件。电子工程师会根据电子产品的功能需求，选用合适的电子元器件，设计出控制电子产品工作的电路板。电路板其实就是整个电子产品的控制系统。电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩其实是电子元器件现在的电子产品设计越来越小巧，内部能够放置电路板的空间也越来越小了，电子工程师设计电路板是需要尽量选择尺寸小的元器件来满足设计的要求，电子元件厂商也需要研发、生产出更小尺寸的元器件去满足市场的要求。这种特别小的小疙瘩一般是贴片电阻或者是贴片电容，它们通过焊膏与线路板上的线路焊接在一起。所谓隔行如隔山，行外人觉得电路板上密密麻麻的是小疙瘩，其实它是非常重要的电阻元件，我们的电子产品能不能工作还得靠它们呢。贴片元件最小能做到多小？我们常用的贴片电阻尺寸有：1206、0805、0402、0201等等，尺寸更小的还有01005。虽然说尺寸越小，占用的空间越少，但对生产工艺的要求也更高了，比如0201尺寸的贴片电阻尺寸只有0.6mmx0.3mm，对生产设备的要求是非常高的。如果贴片机的精度不度、生产工艺跟不上，不良率就上升。同时，选择贴片元件的时候也需要考虑元件的。
贴片电阻阻值读法 我在显示器上看见许多不认识的贴片电阻，不知道怎么读数各位说下如 E47 还有些是 C10 和 C24 问下这个这么读数 贴片元件的识别 作者：贵阳家电 文章来源。
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电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？ 电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC。
