国产芯片的真实水平如何？ 我们的智能手机、电脑往往都是用高通、intel这些外国公司的芯片，联想到此前中兴、华为的遭遇，国内的企…
硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系？ 这个问题或许学微电子的理解更深刻吧。我是学通信的，简单说下我的理解吧 纯净的硅片导电性是比较弱的。可是掺入了三价或五价的杂质后就有了载流子（自由电子或者空穴）而。
我有四年多的军品电路板焊接经验，能熟练焊接各种封装的阻容和各种芯片。为什么还是找不到合适的工作呢？ 同志，我和你有同感，我也是做军工的，其实没必要这么计较的，我刚开始也是这样，看这公司的气氛很不爽，但后来想想，只要能学到东西，在什么地方都一样，也许军工企业对你。
集成电路塑料封装能否用在军品上 越来越多的塑封器件被用在军品上。事实上不是所有的军品都需要陶瓷封装，因为陶瓷封装的成本比塑封高很多，即使是美军的军品也越来越多采用一种所谓的“强化型塑封器件”。现在除了航天的器件必须要陶瓷封装，普通军品对器件封装的要求在降低。
哪位高手知道数字信号芯片的命名规则，请指教 一般来说 在芯片最上面的英文 也是最大的字母 代表厂家 第2行 一个开头是用字母开的 后面是数字在后面是字母 比如说 winbond W83627HF-W 其中 WINBOND(华邦)代表厂家 后面。
民用级、军工级、汽车级和航天级怎么划分？ 在工业品中分类中这四个等级是怎么界定的？18，810 关注问题 写回答 ？ 邀请回答 4 天蝎工程师 7 人赞同了该回答 元器件级别主要是指其工作温度范围，如下： 。
为什么同样的元器件有不同的封装？ 元器件的功率决定了它采用何种方式封装(需不需加不加散热片、加多大面积的散热片等)，设计中电路板的面积决定了它的封装方式(比如DIP、贴片等)，其它的还没想出来，呵呵
ic封装后缀代码kb代表什么 N80C196系列都是单片机 前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM，。
为什么很多军用芯片都还是65nm的？ 首先要明确一点，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。1.你要清楚先进制程会带来什么样的收益：同样的功耗，同样的尺寸下可以获得更好的性能；也可以说在保证同等性能的前提下，可以让芯片的功耗更小，尺寸更小。2.芯片一般分为民用级，工业级和军用级，它们的分级标准并不是某项功能指标（比如频率，速度，精度，分辨率，信噪比。等等）而是其可靠性，比如正常工作的温度范围：民用级：0℃~70℃工业级：-40℃~85℃军用级：-55℃~125℃军用级芯片的可靠性测试除了民用级，工业级也会有高低温试验，老化试验，ESD测试外，还会加入非常严格的抗冲击，气密性，抗干扰，如果是宇航级的还会增加如抗辐照。3.也就是说制程的提升，并不是以提升军用芯片看重的这些可靠性方面为目的的，相反，随着制程的提升，制造难度也几何倍数递增，可能还会使得可靠性降低，最重要的影响就是正常工作的高低温范围会进一步压缩。4.设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片（含车用芯片）＞民用芯片的，主要是质量验收标准太高，导致一般的商用代工线很难满足这一制造要求，这类工业，军用芯片一般都是IDM厂完成设计—制造—封装的全流程，比如著名的工业芯片制造端非常强的德州仪器，ADI，安森美。
求芯片的封装认识？ 一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、。
