如何保证焊点的质量与可靠性？.请生意经解答 电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与。
PCBA无铅焊点可靠性测试方法有哪些 无铅焊点的可靠性测试通常有：机械振动测试（vibration test）机械冲击测试（shock test）温度冲击测试（thermal shock test）高加速老化测试（HALT test）温湿度测试（thermal and humidity test）etc.基本上通过以上测试，您可以检验无铅焊点的可靠性
封装中一焊点的位置高于二焊点怎么处理 铜线和金线的优缺点 zhs146 发表于：2008-1-19 22：20 来源：半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析 1 引言 丝球焊。
锡铅焊点有哪些可靠的测试方法？ 热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。
高手 你好 我想了解PCB焊盘的焊点强度可靠性的检测标准和测试方法
高手 你好 我想了解PCB焊盘的焊点强度可靠性的检测标准和测试方法 2.5 检查 检2113查的项目有间距（5261Clearance）、连接性（4102Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层1653（Plane），这些项目可以选择Tools->；Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层。
电子元器件可靠性试验跟环境试验有啥区别 答：可靠性是指元件的安全性和稳定性试验；环境是指当环境变化时，如温度、湿度、光强度等变化时试验
表面贴装焊接点可靠性如何进行试验？
电子元器件焊点可靠性实验步骤，电子元器件对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是。
