骨伽电源怎么样 包装出来的品牌，小厂代工的。你懂得啊。都这样搞，可以卖个好价钱。不过高端骨伽电源的内部拆解看，用料还可以，见仁见智。用虎头还是用蛇尾，就自己掂量著来吧
smt贴片机与回流焊区别 SMT贴片机，是回流焊前期工艺用到的设备。波峰焊中不会用到。它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。
变频器IGBT从电路板上怎么拆下来？没有金刚钻别揽瓷器活，最好用的就是一把大功率烙铁加空压机，烙铁融化后用气枪一吹就干净了，拆一个IGBT模块不用十分钟。。
360路由器P1图文拆解攻略 1、Realtek（瑞昱）RTL8192CE无线模块 2、Realtek（瑞昱）品牌的RTL8196D处理器 3、Winbond（华邦）的Flash存储芯片，容量为8MB 4、ESMT的DDR颗粒，容量为64MB 5、3个网络。
做一个机械工程师，SolidWorks和Proe相比，更应该去学习哪个？ 其实用那个软件不重要，软件只是一个工具，再华丽的软件如果没有扎实的对机械的理解的基础，也是空谈；我当时上学的也时候，也是追求各种软件，solidwork CATIA UG ansys都学过，甚至因为会装一些难装的软件而沾沾自喜后来自己逐渐的做机械，慢慢发现软件只是工具，其实还有更重要的暂时可以想到以下几个方面：1.对各种零部件材料的理解更重要，比如说在两个零件链接的地方用M5的螺丝好还是M6的更合适，用大头的还是小头的合适，安装位置，应力大小，抗疲劳程度，成本，螺丝的螺距，长度，材料镀锌还是304等等，两个螺丝就这么多可以值得研究2 对一个机械产品，对客户需求的理解更重要，客户的某个某种需求如何去定义，如何将需求变成直接简洁功能更重要，要做取舍，less is 功能定义好了，如何通过机械的语言将功能表达出来更重要3 生产供应商的选择推广方式的选择等等都很重要所以，不积跬步无以至千里，软件只是其中的一小步，一样你的学习能坚持做出好的机械产品，也一样大家多分享互相学习
国产数字摄像与模拟摄像拆解对比 两个摄像头，方形为数字接口监控头。圆形为老式模拟摄像头，供电12V 1A 拆除固定螺丝后，内部结构出来了，数字的配件比模拟的结构复杂。3 先看一下模拟摄像头12V供电输入转。
用烙铁怎么拆贴片元件 就是贴片电阻，贴片电容，贴片三极管之类的。我用35w的普通烙铁怎么拆也拆不下来。是不能用普通烙铁拆吗，还是我的技术问题 要看多大的元件，小一点的可以用 焊锡 堆焊将多。
电子元器件的拆焊方法 电子元器件的拆2113焊方法如下：1、电烙5261铁直接拆卸元器4102件管脚比较少的元器件中1653，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。2、使用手动吸锡器拆除元器件利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为：右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键，吸取焊锡。3、使用热风枪拆除表面贴装器件热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。扩展资料：一、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。二、焊接方法：1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处。
