在封装IC中，什么叫TO封装？ 这个没办法准2113确区分，只能大概说明下，5261，TO-一般来说可以看成是一边出引脚4102，1653，而 DO-可以看成为 两边出引脚打个比喻：三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）他们的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
为什么IC的封装基本是黑色的 加的碳粉，当然你也可以要其他颜色的，但是一般都是加的碳粉，因为碳粉很稳定，颜色均匀，也比较适合激光打标签，其他常用颜色还有绿色
黑胶封装IC是什么芯片？ 我想做USB COM启动 目前暂时SD读卡器+SD卡尚不支持做启动引导，据说有厂家在研究。https：//pic.wenwen.soso.com/p/20181120/20181120033231-1712208875_jpeg_360_124_10084.jpg\">；<；/p>；
IC芯片是如何进行封装的？ 讲通俗点，一个晶圆从晶圆厂制造好，出到封装厂，会放在盒子里面，晶圆基本是个圆形的像个饼一样，尺寸分几寸几寸的。1进厂先检验有没有破损等等2然后可以做晶圆测试，把不合格的芯片点掉，不浪费他再去封装了，这一步也可以不做。3把每粒芯片从晶圆上取下来，粘在基板上，4 打线，每颗芯片的引点上焊接金线或者铜线拉到基板引脚上5塑封，把芯片裹上外衣，就是我们现在看的芯片都是黑黑的外壳6水洗切割成一粒粒正式芯片(切割前是条状的)，7烘烤…普通点的sot，qfn这一类就基本这样封装，当然新的封装形式flipchip等等是不一样的，以后都机会再讲。
有谁知道在IC封装中，不同的芯片为什么有着不同的封装形式？那些封装形式是怎么来的？
常见芯片封装有哪几种 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来。
IC芯片封装识别 芯片自身的识别码 SOT 系类有很多种，一般常见的就是3脚 4脚 5脚。后面数字说明它的封装定义。比如 SOT-143 44脚贴片 SOT-220 是直插3脚的。而有的封装一样，但脚间距不。
