求大神，一个SOP32封装的电源IC是什么型号 这款是一款DCDC降压器+Q
芯片的封装形式有什么代号吗 CDIP-Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-Ceramic Quad Flat PackDIP-Dual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA-Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-Plastic Ball Grid ArrayPLCC-Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-Plastic Quad Flat PackQFP-Quad Flat PackSDIP-Shrink Dual In-Line PackageSOIC-Small Outline Integrated PackageSSOP-Shrink Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-Small Outline Package-1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。。
芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装方式一览：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，。
sop形态封装尺寸图 原发布者：耐玖九 SOP(unit：mm)VSOF(EMP)/SSOP(SMP)/TO252VSOF5(EMP5)SSOP5-N(SMP5)SSOP5(SMP5C2)TO252-3TO252-5SOP/SSOP-A(P=0.8mm)SOP8SOP-J8SOP14SOP16SOP18SOP20SOP22。
集成电路的SOP封装和DIP封装体积一样吗？集成电路芯片的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386。
MOS管封装分类以及PLCC封装样式是咋样的？ 有在做这一行业的大神回答一下不 2 人赞同了该回答 在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的。
求电子元件封装大全及封装常识？ 1、MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×或MAX× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体。
求芯片封装及命名规2？ 1、MAXIM 更多资料请参考www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×或MAX× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体。
